一、環(huán)形吹氣式核心結構，兼顧高效與均勻性
VSRL系列采用創(chuàng)新環(huán)形噴嘴與環(huán)形出氣口一體化設計，核心氣流通道呈環(huán)形對稱布局，區(qū)別于傳統(tǒng)單孔噴射結構，可形成360°均勻射流場。環(huán)形噴嘴內置12~24個微型噴射孔（依型號而定），孔徑精準控制在0.1~0.3mm，通過氣流疊加效應強化卷吸能力，真空建立效率較常規(guī)真空發(fā)生器提升40%以上，極限真空度可達-92kPa（壓力8kPa），適配精密吸附場景的快速負壓需求。
集成“真空吸附+環(huán)形吹氣"雙功能通道，采用同軸嵌套設計，內層為真空抽吸通道，外層為環(huán)形吹氣通道，實現(xiàn)吸附與破真空/清潔的協(xié)同控制。環(huán)形吹氣口寬度可通過內置調節(jié)環(huán)微調（調節(jié)范圍0.2~1.0mm），吹氣氣流均勻覆蓋吸附面邊緣，既能快速破真空（破真空時間≤0.1秒），避免工件粘連，又可在吸附前清潔工件表面微塵，提升吸附穩(wěn)定性。整體結構采用緊湊型設計，體積較同規(guī)格傳統(tǒng)產品縮小35%，適配狹小安裝空間。
二、高性能材質甄選，適配精密與嚴苛工況
主體外殼采用高強度鋁合金經CNC精密加工而成，表面經硬質陽極氧化處理，硬度達HV350以上，具備優(yōu)良的耐磨與抗變形能力，長期高頻使用后氣流通道精度無衰減。核心噴嘴與閥芯選用SUS316L不銹鋼材質，經鏡面拋光處理，表面粗糙度Ra≤0.05μm，減少氣流阻力的同時避免粉塵積聚；密封件采用耐油NBR或食品級FKM材質，適配不同介質場景，無揮發(fā)、無異味，符合半導體行業(yè)百級潔凈室標準。
針對特殊場景推出專項表面處理方案：一是ER防靜電處理，在外殼與噴嘴表面摻入導電纖維，表面電阻控制在10^4~10^6Ω，快速釋放靜電，防止靜電擊穿精密電子元件；二是耐腐蝕涂層處理（VSRL-C系列），采用PTFE涂層，可耐受輕微酸堿介質，適配化工、電鍍周邊的精密吸附場景；三是低發(fā)塵處理，所有部件均經過清洗脫脂處理，單次通氣循環(huán)發(fā)塵量≤0.2μg，滿足超高潔凈需求。
三、真空與吹氣性能雙優(yōu)，適配精密作業(yè)需求
真空性能精準可控，抽氣流量范圍覆蓋0.5~50L/min（ANR），可通過搭配不同規(guī)格噴嘴實現(xiàn)多檔位調節(jié)，適配從微型電子元件到中型精密部件的吸附需求。真空響應速度極快，在0.3~0.7MPa供氣壓力下，可在0.15秒內建立穩(wěn)定負壓，較常規(guī)產品縮短30%響應時間，適配高速自動化生產線。同時具備優(yōu)良的真空保持能力，在吸附狀態(tài)下即使供氣壓力出現(xiàn)±0.1MPa波動，真空度波動幅度≤2%，保障吸附穩(wěn)定性。
環(huán)形吹氣性能專項優(yōu)化，供氣壓力范圍0.1~0.7MPa，吹氣流量可通過外置節(jié)流閥實現(xiàn)無級調節(jié)，氣流均勻性誤差≤5%，避免局部氣流過大損傷精密工件。支持“吸附-吹氣"聯(lián)動控制，可通過電磁閥實現(xiàn)毫秒級切換，破真空后環(huán)形吹氣自動啟動，既能快速釋放工件，又能清潔吸盤與工件接觸面，減少殘留雜質影響下一次吸附。泄漏量控制在極低水平，常規(guī)款泄漏量≤0.05mL/min（ANR），大幅降低壓縮空氣損耗。
集成節(jié)能與降噪設計，采用高效射流結構，空氣消耗量較傳統(tǒng)真空發(fā)生器降低25%以上，長期使用可顯著減少能耗成本。內置蜂窩式消音器，降噪效果達15~20dB(A)，工作噪聲≤55dB(A)，符合工業(yè)車間環(huán)保標準。部分型號搭載節(jié)能電磁閥，無吸附需求時自動切斷供氣，進一步提升節(jié)能效果，適配長時間連續(xù)作業(yè)場景。
四、精密控制與防護，保障作業(yè)可靠性
支持多維度精密控制，內置高精度壓力傳感器接口，可直接連接CKD VSH系列真空壓力開關，實現(xiàn)真空度實時監(jiān)測與反饋，監(jiān)測精度達±0.1kPa，當真空度低于設定閾值時自動報警，避免工件脫落。適配PLC與單片機控制，支持脈沖信號與模擬信號輸入，可實現(xiàn)自動化生產線的精準聯(lián)動控制，同時預留RS485通訊接口，便于設備狀態(tài)的遠程監(jiān)控與數(shù)據采集。
具備安全防護特性，內置過載保護閥，當供氣壓力超過0.8MPa時自動泄壓，避免內部部件因超壓損壞；采用防回流設計，防止真空回路中的油霧或雜質倒流至發(fā)生器內部，延長使用壽命。外殼采用防沖擊結構設計，可承受輕微碰撞而無結構變形，同時具備優(yōu)良的耐溫性能，工作溫度范圍-10℃至+60℃，適配大多數(shù)工業(yè)環(huán)境。
核心部件采用低揮發(fā)、低污染材質，所有與壓縮空氣接觸的部件均符合RoHS指令要求，無有害物質釋放，適配醫(yī)療、食品包裝等對環(huán)保要求的場景。內部氣流通道采用設計，避免粉塵與油污積聚，減少清潔頻次，同時支持在線清潔，可通過環(huán)形吹氣通道通入清潔氣體實現(xiàn)內部自清潔，保障潔凈作業(yè)環(huán)境。
五、安裝適配靈活，兼容性強且集成成本低
采用多元化安裝設計，支持水平、垂直、倒裝等多種安裝方式，配備M3~M8不同規(guī)格的安裝孔位，適配不同設備布局需求。噴嘴與調節(jié)部件采用快拆式設計，無需專用工具即可完成拆裝與維護，大幅縮短調試時間。內置角度調節(jié)結構，環(huán)形吹氣方向可實現(xiàn)±15°微調，精準適配不同吸附角度的工件，提升作業(yè)靈活性。
兼容性經過專項優(yōu)化，可與CKD全系列精密吸盤（包括PVP系列、VSP系列）、真空過濾器（VSFB系列）、電磁閥（4F系列）適配，形成完整的精密真空吸附系統(tǒng)，減少不同品牌部件搭配的兼容性問題。接口規(guī)格符合國際通用標準，真空接口支持G1/8、G1/4、G3/8等多種規(guī)格，供氣接口適配φ4~φ10氣管，可兼容SMC、FESTO等品牌的氣動設備，提升設備升級與改造的靈活性。
支持模塊化集成，可通過匯流板將多個VSRL系列發(fā)生器組合使用，實現(xiàn)多工位同步吸附與吹氣控制，簡化管路布局，降低集成成本。部分型號集成真空開關與電磁閥，形成一體化解決方案，體積更小、安裝更便捷，適配空間受限的精密設備。同時提供定制化接口服務，可根據用戶設備需求定制特殊接口規(guī)格，進一步提升集成適配性。
六、專項場景優(yōu)化，拓展精密應用邊界
針對不同精密行業(yè)推出專屬優(yōu)化款型：半導體行業(yè)專屬款（VSRL-S系列），采用全不銹鋼材質與低發(fā)塵處理，無磁、無靜電，適配晶圓與芯片的吸附搬運；電子行業(yè)專屬款（VSRL-E系列），強化靜電釋放與微型化設計，適配0402規(guī)格貼片元件等超小工件的吸附；醫(yī)療行業(yè)專屬款（VSRL-M系列），采用食品級材質，可耐受高溫消毒，適配精密醫(yī)療部件的加工與搬運。
支持場景定制化設計，低溫款（VSRL-L系列）可在-30℃至+60℃穩(wěn)定工作，適配冷鏈精密部件的搬運；高溫款（VSRL-H系列）耐溫范圍提升至-10℃至+120℃，適配高溫環(huán)境下的精密吸附；高壓款（VSRL-P系列）極限真空度可達-95kPa，適配重型精密部件的吸附需求。同時可根據用戶特殊工況，定制氣流參數(shù)、接口規(guī)格與防護等級，進一步拓展應用邊界。
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更新時間：2026-01-06
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